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> 焊接时松香的作用
简要分析激光焊接锡膏的主要成分
松香的作用:固体时,化学性质稳定;液体时,金属表面可润湿腐蚀,粘度足够低,易于去除氧化物;焊接后,可形成稳定的绝缘层。
活性剂主要是指有机酸,在焊点形成前不分解,否则无法去除氧化物。焊接时,与焊接金属表面的氧化物发生反应产生有机酸盐和水。
触变剂和溶剂决定了锡膏的塌落性和粘度。许多有机酸不溶于松香。它们利用溶剂将有机酸与松香混合,均匀地扩散在焊点表面,起到去除氧化物的作用。实际焊接时,130℃以下约10%的溶剂挥发,130-190℃约50%的溶剂挥发。当温度达到焊料熔点时,焊球熔化,活化剂分解,然后冷却,焊剂成膜固定残留物。