本报讯（记者 韩晖） 半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，而化合物半导体是在半导体领域实现突围的关键赛道。10月30日，市长盛蕾走访调研化合物半导体产业重点企业，强调要抢抓新一轮半导体产业发展机遇，坚持科技创新引领和市场应用牵引，加快延链补链强链，优化产业发展生态，积极抢占新质生产力新赛道，培育壮大高质量发展核心竞争力。

　　中讯半导体（江苏）有限公司主要从事磷化铟等化合物半导体衬底材料研发，目前已实现单晶磷化铟等光电子半导体材料项目产业化落地。盛蕾对企业坚持深耕细分领域的发展理念给予肯定，勉励企业紧盯高端市场需求、发挥研发优势，把实验室和生产线贯通起来，聚焦“卡脖子”技术、前沿技术等加大攻关力度，推动更多创新成果转化落地，持续提升产品附加值和企业竞争力，引领产业实现技术迭代、助力产业链自主可控。

　　2025年亚洲新加坡国际半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）是由世界著名的国际半导体产业协会SEMI主办的年度盛会。该展会自1993年首次举办以来，一直致力于促进电子供应链的整体发展，成为东南亚地区最具影响力的半导体技术、材料与设备展览会之一。

　　据介绍，全省夏收工作6月7日基本结束，夏粮丰收已成定局。夏播工作从5月28日大面积展开，截至6月13日，已播种面积7915.2万亩，夏播工作大头落地。初步统计，目前全省因旱不能播种面积323万亩，若未来持续无有效降水，夏播进度将会进一步放慢。

　　要解决这一问题，放松税收征管并非良策，因为这不仅涉及税务机关工作人员渎职问题，也影响社会公平，毕竟各地税务机关征管力度不一，将影响企业公平竞争，有违全国统一大市场构建。

　　RFID芯片通过无线电波与读写器进行通信，无需物理接触即可实现信息的读取和写入，这极大地提高了数据交换的便捷性和效率。在物联网系统中，RFID芯片能够自...

　　医院电子腕带是一种常见的医疗设备，用于在医院内追踪和管理患者的身份和医疗信息。本文将详细介绍医院电子腕带的工作原理以及包含的信息内容。 一、医院电子腕带...

　　车间自动化生产线的总控PLC开发中（S7-1500），我们经常会通过PLC来驱动RFID和条码阅读器（相机），扫描产品上面信息。

　　杭州高等研究院及美国麻省理工学院等单位的科研人员合作，在二维半导体材料异质外延方面取得新进展。12月4日，相关研究发表于《先进材料》。

　　随着我国高性能探测技术领域应用需求的持续增长，新型光探测材料的发展也有了更高要求。作为光电探测技术最核心材料之一，异质外延半导体材料因其优异的光电性能，展现出广阔的应用前景。然而，这些材料在单一衬底上的异质外延往往面临较高的晶格应变，导致界面质量下降、晶体缺陷增加。同时，昂贵的半导体设备及复杂的半导体工艺技术，进一步限制了异质外延半导体材料的广泛应用。

　　从国产化率来看，我国基本实现PCB用光刻胶的国产替代，半导体光刻胶及面板光刻胶国产替代空间广阔。半导体光刻胶在三者中属于技术难度最高的细分市场，存在巨大的市场需求，本文将主要围绕半导体光刻胶展开论述。

　　半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程。按照应用环节半导体材料可以分为制造材料与封测材料。其中，

　　晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液&抛光垫等；封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

　　1957年，一位身材娇小的中国女性走向飞机，一个细心伪装成药物的盒子静静躺在行李箱中即将离开美国的土地。

　　美国海关工作人员详细检查了她的行李，却只发现了6800美元现金！海关人员没找到他们想要的东西，于是就“贪墨”了这些美金，理由是：“这是美国的东西，你不能带走！”

　　这个女人就是半导体材料科学家林兰英,盒中装着的并非什么治病良药,而是当时中国最紧缺的晶体材料样品，正是这批关键材料，为新中国半导体产业的发展奠定了基础，使中国在这一领域整整提前了10年。

　　【深圳讯11月25日】（记者 芯希望）2025年4月9-11日深圳会展中心将迎来一场国家级半导体技术大会——“ICSZChina2025中国半导体制造技术创新与供应链大会”和“第四届深圳国际半导体技术装备与材料展览会”，与中国电子信息博览会（CITE）携手同启，在国家工业和信息化部等机构的大力支持下，由中国电子专用设备工业协会、中国电子器材公司、广东省半导体行业协会等组织联合主办，由广东中科航国际会展有限公司与中电会展与信息传播有限公司联合承办，这场大会旨在促进国内外半导体产业界的深度交流与合作。

　　项目占地面积4.24万㎡，总建筑面积约16.3万㎡，容积率2.65，绿化率40%。项目由远洋地产开发小区共规划12栋住宅，住宅共约870套，其中8栋塔楼、4栋板楼，纯住宅，没有保障房，限高80米，梯户比为2T2、2T4、2T5。

　　项目整体为南北朝向，楼栋高低错落式分布，呈围合式布局，顺应山体的走势，而山体走势与楼体朝向形成高差，可以保障每个楼栋充足的日照时长以及良好通风采光条件。

　　本基金的投资范围为具有良好流动性的金融工具，包括国内依法发行上市的股票（含创业板、存托凭证及其他经中国证监会核准或注册上市的股票）、内地与香港股票市场交易互联互通机制下允许投资的规定范围内的香港联合交易所上市的股票（以下简称“港股通标的股票”）、债券（包括国债、央行票据、金融债券、企业债券、公司债券、中期票据、短期融资券、超短期融资券、公开发行的次级债券、政府支持债券、政府支持机构债券、地方政府债券、可交换债券、可转换债券（含分离交易可转债））、资产支持证券、股指期货、股票期权、国债期货、信用衍生品、债券回购、同业存单、银行存款（包括协议存款、定期存款及其他银行存款）、货币市场工具以及法律法规或中国证监会允许基金投资的其他金融工具(但须符合中国证监会相关规定)。 在法律法规允许的情况下，本基金履行适当程序后可参与融资业务。如法律法规或监管机构以后允许基金投资其他品种，基金管理人在履行适当程序后，可以将其纳入投资范围。 本基金股票投资占基金资产的比例为60%-95%；投资于港股通标的股票的比例占股票资产的0-50%；本基金投资于半导体产业主题相关股票的比例不低于非现金基金资产的80%；每个交易日日终在扣除股指期货合约、国债期货合约、股票期权合约需缴纳的交易保证金后，持有的现金或到期日在一年以内的政府债券的投资比例不低于基金资产净值的5%，其中现金不包括结算备付金、存出保证金、应收申购款等。 如法律法规或中国证监会变更投资品种的投资比例限制，基金管理人在履行适当程序后，可以调整上述投资品种的投资比例。