5G模组成本的降低，将为下游终端厂商、方案商和行业用户提供低成本的连接方案，促进行业应用的繁荣，是行业应用趋于成熟的重要体现。

　　商用五年来，我国5G应用已进入规模化发展的关键期，高质量、低成本的融合终端成为5G应用规模化的前提。5G技术为各行各业带来的提质增效降本作用已获得充分认可，但由于行业需求碎片化现象依然存在，导致芯片、模组、终端等定制化设备成本较高。功耗大、规模化部署难等问题制约着5G产业进一步发展。

　　在产业发展初期，5G eMBB模组的价格昂贵，市面报价为2000-5000元不等。随着5G eMBB行业应用加速落地、政策的大力支持及通信企业的共同努力，5G eMBB模组价格已从最初的2000多元降至300元左右，且有望持续下降。AIoT星图研究院预计，到2025年5G eMBB模组成本有望降至接近30-40美元。

　　熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为 Blue Plaque。

　　是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上 (在玻璃上以线A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形 ( 见 IPC-TM-650 之 2.3.32节所述)。此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。

　　在现代工业生产中，焊接作业是不可或缺的一环。然而，焊接过程中产生的烟尘和有害气体却成为影响工人健康及环境污染的重要因素。为了有效应对这一挑战，电焊烟尘净化器应运而生，成为保护焊接环境的重要设备。

　　中国质量新闻网讯 （记者 徐建华）近年来，由于高性能计算和人工智能演算的普及，面对高效能与高带宽、低功耗、多芯片整合、空间集积化设备要求，采用低温焊料且不含铅的低温焊接工艺(Low Temperature Soldering,简称 LTS)，成为了众所瞩目的焦点。

　　合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料，它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上，实现电子产品基本的功能。每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗，同时，在此过程中的热量、能耗与排放一直无法得到有效控制。