壹石通：高频高速覆铜板的功能填料需求趋势目前以亚微米高纯二氧化硅（硅微粉）为主

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：有报道称：铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子已经确认向供应HVLP(超低轮廓铜箔):一种高端电解铜箔，算力要求下，高速覆铜板对硅微粉的要求则更为严格，请问贵公司的Low-球形氧化铝是否有该方向的应用?未来是否也积极需求韩国的市场开拓？

　　壹石通（688733.SH）8月8日在投资者互动平台表示， 高频高速覆铜板的功能填料需求趋势目前以亚微米高纯二氧化硅（硅微粉）为主，公司已具备相关产品的量产能力。韩国是公司重要的目标市场，目前已向部分用户送样评估。