金发科技申请导热阻燃半芳香族聚酰胺组合物及其制备方法和应用专利具有良好的阻燃性能

　　金融界2024年10月26日消息，国家知识产权局信息显示，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种导热阻燃半芳香族聚酰胺组合物及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 118813039 A，申请日期为 2023年4月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种导热阻燃半芳香族聚酰胺组合物及其制备方法和应用。该导热阻燃半芳香族聚酰胺组合物，包括如下重量份数的组分：半芳香族聚酰胺树脂30～65份，有机次膦酸盐阻燃剂5～22份，改性球形氮化硼10～40份；所述改性球形氮化硼为表面修饰异氰脲酸酯烷氧基硅烷的球形氮化硼。该导热阻燃半芳香族聚酰胺组合物具有良好的阻燃性能、表面粗糙度、高平面间导热系数和导热各向同性。