高斯贝尔:覆铜板产品是应用在高频高速信号传输特性的PCB基板材料可用于5G通信基础设施和设备中
高斯贝尔(002848.SZ)3月14日在投资者互动平台表示,公司覆铜板产品是应用在高频高速信号传输特性的PCB基板材料,可用于5G通信基础设施和设备中。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
兴森科技:目前公司PCB产品所用原材料主要向国内厂商采购,部分高频和高速覆铜板通过海外供应商采购
苏州工业园区城市发展研究院政策研究中心主任张春昕:发展未来产业园区要做到因地制宜,放权赋能
道指连跌9天,中国金龙指数涨近2%;外国人过境免签放宽至240小时;国资委再提央企市值管理;A股利好!分红派息手续费减半丨财经早参