哈深智材申请一种银粉及其制备方法与应用专利提高TOPCon背面细栅浆料印刷附着力

　　金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市哈深智材科技有限公司申请一项名为“一种银粉及其制备方法与应用”的专利，公开号CN 119114959 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种银粉及其制备方法与应用，属于银粉技术领域。该银粉的制备方法包括：将银离子溶液、还原性溶液与分散剂溶液混合反应，得到反应液；将反应液固液分离，将固体与包覆剂溶液混合，干燥；包覆剂溶液中包括月桂酸、月桂酸钠、硅烷偶联剂、油酸、月桂酸、硬脂酸、棕榈酸和苯并中的至少一种以及丙烯酸树脂、松香树脂和聚乙烯醇缩丁醛中的至少一种。通过在制备银粉的过程中引入具有高附着力的树脂且将该树脂作为包覆剂成分，可以提高TOPCon背面细栅浆料印刷在硅片后的附着力，避免背面浆料出现栅线脱落的现象，同时能够确保浆料粘度较低，提高印刷流畅性，避免了印刷过程中出现大量断栅的问题。