电子树脂行业报告二：看好高频高速树脂发展

　　本篇报告是树脂行业第二篇，第一篇介绍了树脂行业的基本概况，本篇报告重点测算了 AI 服务器、服务器升级、光

　　模块、交换机等领域的发展对高频高速树脂需求的拉动，以及高频高速树脂的壁垒和相关树脂企业的进展。

　　高频高速覆铜板(CCL)的成长逻辑来源于高频高速 PCB 的需求。覆铜板为 PCB 电路板制造中的基板材料，对 PCB 主要

　　起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。高频高速 PCB 广

　　泛应用于通讯设备、汽车电子、计算机、消费电子等行业产品上，其中高频覆铜板主要应用于 5G 天线系统、汽车

　　电子树脂是覆铜板重要的原材料，从成本占比来说，电子树脂占覆铜板生产成本的比重约为 25-30%，目前常见的高

　　频高速覆铜板用特种树脂材料主要有碳氢树脂、PTFE、PPO、LCP、马来酰亚胺树脂、活性酯、环氧树脂等。PPO 以其

　　优异的化学性能，成为高频高速覆铜板核心树脂材料,我们对于 PPO 未来需求量测算如下：我们假设 2023-2025 年 AI

　　台和 1763 万台，扣除前述预测的 AI 服务器出货量，则普通服务器出货量在 2023-2025 年将达到 1447 万台、1531

　　在供给端，目前全球仅有克、旭化成、日本三菱瓦斯化学、圣泉集团等少数几家企业掌握了工业化生产 PPO 的能

　　力和改性能力。此外，PPO 需要通过下游 CCL、PCB 和终端服务器厂商的三重认证，供应商资质难拿到，整个认证周期

　　算下来起码要在 1 年以上甚至 2 年，我们预计，PPO 在供给端有限的状态下，将整体呈现供需偏紧的局面。