山东艾赛美取得振动式半导体贴片材料筛分机专利实现快速分类半导体贴片

　　金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，山东艾赛美电子科技有限公司取得一项名为“一种振动式半导体贴片材料筛分机”的专利，授权公告号CN 222174794 U，申请日期为2024年1月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及半导体器件加工技术领域，公开了一种振动式半导体贴片材料筛分机，包括底座，所述底座的顶部左侧固定连接有锥形转轴三，所述锥形转轴三的外壁转动连接有小筛分板，所述底座的顶部右侧固定连接有锥形转轴一，所述锥形转轴一的外壁均转动连接有伸缩杆一，所述伸缩杆一的输出端转动连接有锥形转轴二，所述锥形转轴二的顶部固定连接在小筛分板的底部右侧，所述小筛分板的顶部设置有中筛分板。本实用新型中，通过密封板、大筛分板、锥形转轴一、伸缩杆一、中筛分板、小筛分板和振动机等相互配合，因此实现了能够快速的对不同规格的半导体贴合进行分类，避免需要操作人员手动，同时省时省力，提高了筛分的效率。