苏州润邦取得一种聚(4-羟基苯乙烯)类聚合物的制备方法专利

　　金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州润邦半导体材料科技有限公司取得一项名为“一种聚(4-羟基苯乙烯)类聚合物的制备方法”的专利，授权公告号 CN 118852503 B，申请日期为 2024年9月。

　　天眼查资料显示，苏州润邦半导体材料科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5593.1371万人民币，实缴资本5593.1371万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州润邦半导体材料科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目8次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可23个。