冠石科技：预计2025年实现45nm光掩膜版量产2028年实现28nm光掩膜版量产年产逾125万片

　　同花顺300033）金融研究中心12月06日讯，有投资者向冠石科技605588）提问， 华泰证券研报指出，在多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关(四次曝光)半导体材料中占比最大的是硅片达到35%，掩膜版占比为12%，光刻胶占比为6%！对公司利润有没有增量影响！

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司光掩膜版制造项目正在投建过程中，预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产，2028年实现28nm光掩膜版的量产，全部达产后，年产半导体光掩膜版逾1.25万片。产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。谢谢！