在微电子封装领域，助焊剂扮演着不可或缺的角色，它直接影响焊接过程的效率和最终产品的质量。本文深入探讨了助焊剂的来源、功能及其在焊接中的关键作用，并对当前备受关注的“绿色”助焊剂进行了全面概述，包括无铅、低残留、低毒性、无卤素和无挥发性有机化合物（VOC）的特性。我们还将分析全球助焊剂的使用趋势，从传统的松香基助焊剂到现代的水溶性、免清洗和低固含量助焊剂。文章最后强调，尽管助焊剂对微电子封装至关重要，但目前尚无一种助焊剂能够满足所有应用需求，这要求我们在选择和应用助焊剂时必须考虑其特定环境和要求。

　　近日，第十三届中国创新创业大赛总决赛在重庆落幕，河北省6家企业获优秀企业奖。其中，诚联恺达科技有限公司获高端装备制造赛成长企业组三等奖，并被授予地方赛区最佳企业、创新创业50强两项荣誉。

　　诚联恺达科技有限公司成立于2021年4月，作为“专精特新”企业，专注于高品质先进半导体封装设备研发、制造、销售与服务。此次参赛的“全自动甲酸真空焊接炉产业化项目”，是一款集多种先进技术于一体的高端焊接设备，该设备应用场景广泛，面向集成电路、半导体、电子、航空航天、新能源等领域，可以满足关键部件焊接工艺要求，确保焊接质量。