华为、三星等科技巨头在HBM4内存革命中暗潮涌动!
随着技术的不断演进,内存芯片在计算机硬件中的作用愈加重要。最近,华为、三星电子、SK海力士和美光等科技巨头纷纷积极布局下代HBM4(高带宽内存)内存,尤其是将无助焊剂键合技术引入其中的前景,引发了业内的广泛关注。那么,这一新技术究竟能带来怎样的变革?
在这个信息爆炸的时代,速度与性能是我们想要追求的目标。无论是游戏玩家还是数据科学家,他们都希望自己的计算机能够以更快的速度完成任务。而HBM(高带宽内存)的出现,恰好解决了这一痛点。但HBM4的到来意味着更进一步的突破。想象一下,如果你的游戏加载速度能比以往快倍,或是大型数据处理的效率成倍提升,你会不会想要了解更多?
中国酸性焊锡膏数据监测报告
《中国酸性焊锡膏数据监测报告》是基于中经先略市场咨询中心对酸性焊锡膏市场深入、广泛的调查,并结合国家统计局、商务部、工商部门、海关、行业协会等官方权威数据,由中国产业发展研究网专家团队共同完成。
本报告重点对酸性焊锡膏市场宏观市场及微观企业的相关数据进行监测,主要包括:产量数据统计、进出口贸易市场数据、产销状况监测、市场财务运行监测(资产负债、资产运营、成本费用、盈利能力)、重点企业竞争力及关键性数据等。本报告充分体现数据性特点,主要以定量的数据方式体现酸性焊锡膏市场运行情况,为企事业客户提供及时准确的一手及分析数据。
PCB电路板焊接不良的原因分析
在PCBA加工中,焊接质量影响着产品质量,所以值得重视,一般来说,造成PCB板焊接缺陷的因素主要有以下三个方面的原因:PCB过孔的可焊性、PCB翘曲度、PCB的设计。下面就由安徽PCBA代工代料厂_安徽英特丽小编为大家详细介绍一下,一起学习一下吧。
华光新材:公司有面向半导体连接材料的布局与开发半导体锡膏的开发与验证是一个较为复杂的准入过程现阶段公司还没有批量的供应
(原标题:华光新材:公司有面向半导体连接材料的布局与开发,半导体锡膏的开发与验证,是一个较为复杂的准入过程,现阶段公司还没有批量的供应)
同花顺(300033)金融研究中心10月25日讯,有投资者向华光新材提问, 请问公司,SMT锡焊膏是否已达到芯片级?2年前尚未达到,现在是否达到?还是说公司并未往这方向发展?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司有面向半导体连接材料的布局与开发,半导体锡膏的开发与验证,是一个较为复杂的准入过程,现阶段公司还没有批量的供应。公司目前开发的锡焊膏在通讯领域通过了盛路通信(002446)、硕格电子等厂家的验证实现进口替代外,在智能家电领域今年通过了格力电器(000651)的产品验证,在安防领域通过了海康威视(002415)的验证已开始批量供货。
唯特偶申请空洞率低的锡焊膏专利显著降低焊点中的空洞率
金融界2024年11月5日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市唯特偶新材料股份有限公司申请一项名为“一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用”的专利,公开号CN 118893362 A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本发明涉及锡焊膏技术领域,且公开了一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用,其材料包括金属粉末、助焊剂组分以及添加剂;金属粉末:锡96.5%、银3.0%、铜0.5%。该空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用,由于采用了精细的金属粉末处理和特定的助焊剂配置,本发明的锡焊膏在电子组件的焊接过程中能显著降低焊点中的空洞率,这种低空洞率直接提高了焊点的机械强度与电气稳定性,从而提供了更高的连接可靠性,添加纳米银粒子和碳纳米管作为添加剂不仅增强了焊点的机械强度,也优化了热导率和电导率,通过使用环保型松香和硅烷偶联剂作为活化剂和防氧化剂。
唯特偶申请高抗氧化的无铅锡膏及其制备方法专利具有高抗氧化性能
金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市唯特偶新材料股份有限公司申请一项名为“一种高抗氧化的无铅锡膏及其制备方法”的专利,公开号 CN 118808986 A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示, 本发明涉及一种高抗氧化的无铅锡膏及其制备方法,属于焊接材料技术领域;所述无铅锡膏包括组分:焊合金粉、助焊剂、分散剂,所述焊合金粉包括组分:银、铜、铋、锑、红磷、锗、锡,所述助焊剂包括组分:松香、液态枫香、活性剂、抗氧化剂以及溶剂;本发明提供的无铅锡膏具有高抗氧化性能和低产渣率,同时具有良好的润湿性和无毒无害性。
深圳市永佳润申请无铅无卤焊锡线及其制备方法专利降低焊接时对基材的腐蚀
金融界2024年12月6日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市永佳润金属有限公司申请一项名为“一种无铅无卤焊锡线及其制备方法”的专利,公开号 CN 119077219 A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本申请涉及焊接材料的技术领域,尤其是涉及一种无铅无卤焊锡线及其制备方法,所述无铅无卤焊锡线由锡合金和助焊剂制备而成,所述助焊剂添加的重量百分含量为4‑7%,所述助焊剂由如下重量百分含量的原料制备而成:有机酸混合物2‑5%、有机胺混合物1‑5%、触变剂6‑15%、表面活性剂2‑8%,余量为松香;所述有机胺混合物为小分子有机胺和端氨基超支化聚酰胺混合制成,小分子有机胺和端氨基超支化聚酰胺的重量份比为4:(0.5‑2);所述有机酸混合物为己二酸、2‑羟甲基丁酸、硬脂酸的混合物;其具有降低焊接时对基材的腐蚀,提高焊锡丝的扩展率的优点。
深圳富森电子发布新助焊剂回收箱专利:节省人力、减少浪费
深圳市富森电子近日宣布,该公司成功获得了一项便于维护的助焊剂回收箱结构专利,此项创新旨在大幅提升助焊剂的使用效率,降低人力成本,并有效避免资源浪费。助焊剂是电子制造中不可或缺的重要材料,而其回收及再利用一直是行业面临的重要挑战。此次专利的发布将为电子制造行业带来重大的技术突破,并为可持续发展做出贡献。
富森电子的这款助焊剂回收箱,采用了独特的设计,使得维护工作变得更加简单快捷。通过优化内部结构,该设备不仅可以高效收集助焊剂,还实现了智能化监测功能,用户可以实时了解助焊剂的剩余量和使用状态。此举不仅有效缩短了维护时间,还提升了工厂的生产效率,真正实现了资源的循环利用。此专利的获得,也将有助于富森电子在行业中进一步巩固其技术领先地位。
东莞市宝拓来金属有限公司取得一种含松香助焊剂的焊锡丝制备装置及其制备工艺专利
金融界2024年11月5日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市宝拓来金属有限公司取得一项名为“一种含松香助焊剂的焊锡丝制备装置及其制备工艺”的专利,授权公告号 CN 118492752 B,申请日期为 2024 年 6 月。
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深圳市朝日电子材料有限公司取得一种锡丝用高活性无卤助焊剂及其制备方法专利
金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市朝日电子材料有限公司取得一项名为“一种锡丝用高活性无卤助焊剂及其制备方法”的专利,授权公告号CN 116984780 B,申请日期为2023年7月。
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