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深圳市永佳润申请无铅无卤焊锡线及其制备方法专利降低焊接时对基材的腐蚀

aaron2024-12-20 16:22:48松香25
热塑性弹性体

  金融界2024年12月6日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市永佳润金属有限公司申请一项名为“一种无铅无卤焊锡线及其制备方法”的专利,公开号 CN 119077219 A,申请日期为2024年9月。

  专利摘要显示,本申请涉及焊接材料的技术领域,尤其是涉及一种无铅无卤焊锡线及其制备方法,所述无铅无卤焊锡线由锡合金和助焊剂制备而成,所述助焊剂添加的重量百分含量为4‑7%,所述助焊剂由如下重量百分含量的原料制备而成:有机酸混合物2‑5%、有机胺混合物1‑5%、触变剂6‑15%、表面活性剂2‑8%,余量为松香;所述有机胺混合物为小分子有机胺和端氨基超支化聚酰胺混合制成,小分子有机胺和端氨基超支化聚酰胺的重量份比为4:(0.5‑2);所述有机酸混合物为己二酸、2‑羟甲基丁酸、硬脂酸的混合物;其具有降低焊接时对基材的腐蚀,提高焊锡丝的扩展率的优点。

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标签: 松香助焊剂
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