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　　最多的软件ALTIUM，软件的操作暂不谈，前总结一下LAYOUT之前一些有用的知识--PCBA焊接工艺。

　　通过焊接上区分，有回流焊和波峰焊（如下图）。两者简单的区别：一、回流焊只能焊接贴片元器件，用锡膏通过钢网刷在焊盘上，然后将元器件贴到焊盘上，再过回流焊炉（此炉主要是有几段温控区，无需提供松香、锡水）；波峰焊插件和贴片都能焊接，一般贴片用红胶固定在底部，插件在顶部插入，然后通过波峰炉（波峰炉里面的锡水会向上冒好多锡峰，所以叫波峰焊的吧!）二、回流焊的精度高，焊盘的可以布的密一点；波峰焊精度低，元器件引脚易短路或者虚焊，所以焊盘密度应低一点。

　　领域的专业市场研究报告，是AOI检测行业发展忠实的记录者和见证者。旨在为中国AOI检测行业生产厂家、政府机构、业界专家了解和掌握中国AOI检测发展脉络提供全面参考。

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　　焊锡球产生是回流焊接中常见的问题，通常焊锡球通常出现在片状元件侧面或细间距引脚之间。作为焊接不良的产物，分析哪些因素造成这种现象变得尤为重要，下面就由SMT贴片厂家_安徽英特丽小编为大家分析一下产生焊锡球的因素，希望能帮到大家。