元器件布局与焊接工艺的关键要素

　　最多的软件ALTIUM，软件的操作暂不谈，前总结一下LAYOUT之前一些有用的知识--PCBA焊接工艺。

　　通过焊接上区分，有回流焊和波峰焊（如下图）。两者简单的区别：一、回流焊只能焊接贴片元器件，用锡膏通过钢网刷在焊盘上，然后将元器件贴到焊盘上，再过回流焊炉（此炉主要是有几段温控区，无需提供松香、锡水）；波峰焊插件和贴片都能焊接，一般贴片用红胶固定在底部，插件在顶部插入，然后通过波峰炉（波峰炉里面的锡水会向上冒好多锡峰，所以叫波峰焊的吧!）二、回流焊的精度高，焊盘的可以布的密一点；波峰焊精度低，元器件引脚易短路或者虚焊，所以焊盘密度应低一点。

　　知道了两种焊接的区别，那么在PCB布局时就应该考虑好，自己的板子将来是走哪一个流程，如只有贴片元器件，则就选用回流焊，且最好所有元器件在同一面，这样一次回流焊就可以搞定，如既有贴片又有插件，且焊盘密度不高，那么选用波峰焊。

　　就拿一般家电PCBA来说，通常都是单面板，以前都是直插的元器件，然后过波峰焊，现在更多的是底部是贴片元器件，正面是插件，然后过波峰焊。这样可以缩小整个PCB的面积，而且可以降低BOM的成本（相同规格贴片电阻插件电阻便宜），通常还能提高性能。所以我建议，尽量用贴片元器件，如无插件选用回流焊，将元器件尽量放到同一面，否则选用波峰焊，底部放置贴片，顶部放置插件。

　　声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

　　为什么要保证安全间距？1安全距离跟钢网扩口有关，钢网开孔过大、钢网厚度过大、钢网张力不够钢网变形，都会存在

　　之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2.2用镊子小心地将

　　，；应用最多的属于振动陀螺仪，通常，它与低加速度计一起构成主动控制系统。MEMS传感器的广泛应用，强烈需要研究出高精密汽车传感器

　　中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在

　　可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择

　　操作，保证产品质量。2、 适用范围生产车间（SMT与后焊）。3、 手工

　　的—些典型元件业界对通孔技术重燃兴趣的原因之一，就是在于现在一些品牌的自动贴装设备，如环球仪器的 Advantis AX72

　　基础,金属铅为融点低、价廉、加工容易的特性，或是变成氧化物的话，其透明感远超过其它的氧化物，所以自古即广泛使用在食器、配管、涂料、化妆品等

　　时极易氧化，生成的氧化铝（Al2O3）熔点高、非常稳定，不易去除。阻碍母材的熔化和熔合，氧化膜的比

　　介绍:一.无铅概念介绍（P4~23） 二.无铅原材料的认识方法（P24~60） 三.无铅组装

　　回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通

　　采用细丝焊，常用焊丝直径为Φ0.6～1.2，随着焊丝直径增大，飞溅颗粒都相应增大。短路过渡

　　参数调节注意有调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面主要要调节的就是波峰焊的温度。波峰

　　(SMD) 组件很常见。如果只有少量零件，例如原型制作或小批量生产通常需要的零件，那么完整的对流系统并不能真正获得经济回报。全对流

　　流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程，其具体步骤包括准备工作、组装工作、

　　完成后，PCB上可能会残留一些杂质，那么如何清洗呢？下面锡膏厂家为大家讲解一下：首先要明白为什么需要进行清理。无铅锡膏在

　　利用激光束的高能量密度，将铜铝材料加热至熔点以上，使其熔化并形成焊缝，从而实现材料的连接。