金融界10月22日消息，有投资者在互动平台向凯格精机提问：请问董秘，凯格精机在和华为公司有哪些领域有合作或者有哪些布局？

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　女子称定了宝马8年忘提，销售：车都换代了！4S店回应：定金早被扣完了，两周内本人可继续提车

　　上任不到一周，韩国代总统被查！首尔爆发大规模，数十万人支持尹锡悦复职，另有数十万人要求立即逮捕他

　　本报讯 按区认定首套房、优化商业贷款利率、允许使用房票购买二手住宅……昨天，“锡十条”4.0——《关于进一步优化房地产市场平稳健康发展若干政策措施的通知》（以下简称《通知》）出炉，涉及首套房认定标准、加大公积金支持、优化商业贷款利率、盘活存量住房、拓宽房票使用范围和对象、试点商品住宅“共有产权”等10条重磅措施，针对当下我市房地产市场，诚心“上线”满满干货，在即将到来的金秋十月，为我市房地产市场平稳健康发展注入新动能。

　　首套房将按区认定。根据《通知》，市区范围内新购买商品住房，购房人在拟购住房所在区（含无锡经开区）范围内无商品住房的，可认定为首套房。比如，购房人在无锡经开区没有商品住房，但在其他区有两套商品住房，购买无锡经开区住房时，可以按首套计算，享受商业贷款首套首付比和贷款利率政策。

　　2024年11月15日，星科金朋私人有限公司（Xingke Jinpeng）向国家知识产权局申请了一项新专利，标题为“制作具有精细间距互连的双侧模塑系统级封装的半导体器件和方法”（公开号CN118943120A）。此项技术的申请标志着半导体封装领域的一项重要进展，尤其是在细间距互连技术的应用上，具有广泛的行业意义。

　　根据专利摘要，星科金朋的新型半导体器件将重点放在具有衬底的结构上。这种半导体器件的第一表面将设置电气部件，随后在其上方涂覆焊锡膏，再通过导电柱与焊锡膏连接，最后通过密封剂的沉积完成整个封装过程。这一创新设计使得各组件之间的间距可以达到精细化，从而在性能和集成度上提供了更高的灵活性。

　　在现代社会中，借贷已成为许多人生活中不可或缺的一部分。随着借贷行为的增加，逾期还款的问也日益突出。锡锡贷作为一种新兴的借贷平台，因其便捷性和高效性受到很多人的欢迎。逾期后被起诉的案例也屡见不鲜。本站将对锡锡贷逾期起诉的相关问进行深入探讨。

　　近日，鑫祥微电子（南通）有限公司申请了一项新专利，公开号为CN118926647A，标题为“一种芯片制造用立体封装装置及其封装方法”。这一专利旨在提升芯片封装过程中的效率，响应了日益增长的半导体市场需求。这一技术创新不仅在技术层面具有重要意义，还可能对整个行业的封装效率及生产成本结构产生深远影响。

　　根据专利摘要，该装置的工作原理是通过一个特定的封装平台和支撑座，来高效完成芯片的封装过程。在这一过程中，封装基板固定在两组基板固定机构之间，芯片吸附机构则负责吸附芯片并进行定位。创新之处在于，涂锡头可以在基板的相应位置涂抹焊锡膏，而芯片吸附机构则可以将芯片准确放置于涂抹好的焊锡膏上。随后，基板固定机构喷出热空气，使焊锡膏加热，从而完成芯片与基板的连接，避免了传统技术中需要等待焊锡膏冷却固定后再进行下一步操作的低效环节。