星科金朋推出双侧模塑系统级封装技术助力半导体细间距互连

　　2024年11月15日，星科金朋私人有限公司（Xingke Jinpeng）向国家知识产权局申请了一项新专利，标题为“制作具有精细间距互连的双侧模塑系统级封装的半导体器件和方法”（公开号CN118943120A）。此项技术的申请标志着半导体封装领域的一项重要进展，尤其是在细间距互连技术的应用上，具有广泛的行业意义。

　　根据专利摘要，星科金朋的新型半导体器件将重点放在具有衬底的结构上。这种半导体器件的第一表面将设置电气部件，随后在其上方涂覆焊锡膏，再通过导电柱与焊锡膏连接，最后通过密封剂的沉积完成整个封装过程。这一创新设计使得各组件之间的间距可以达到精细化，从而在性能和集成度上提供了更高的灵活性。

　　随着信息技术的快速发展，对于半导体器件的小型化和高性能需求日益增加，传统的封装方式已难以满足现代电子产品的需求。星科金朋的这一专利，运用双侧模塑技术，能够有效地提升器件的功能密度，并且在增加互连精度的同时降低生产成本。这对提升未来电子产品的性能有着积极的推动作用。

　　值得一提的是，随着人工智能和物联网技术的普及，市场对高性能半导体器件的需求不断增长。细间距互连技术作为高密度封装的一个重要解决方案，正在被全球多个知名半导体制造商所追逐。这种新兴技术不仅能够提升电路的传输速度和可靠性，还能在多个行业中实现更为复杂的应用场景，比如智能家居、自动驾驶、云计算等领域。

　　在现有市场上，几家主要竞争公司如英特尔、台积电等也在研发类似的细间距互连技术，试图通过技术创新抢占市场份额。星科金朋的专利申请成功，将使其在激烈的市场竞争中更具优势，并吸引潜在的合作伙伴，推动行业内的长期发展。

　　除了技术层面的变革，半导体器件行业的这种创新动向也将带动相关产业链的升级。在AI绘画和AI写作等新兴科技的推动下，越来越多的应用场景正在涌现，催生了对高效、高性能半导体解决方案的需求。这为未来的电子产品设计提供了更大的广阔空间，推动着人工智能与硬件的深度融合。

　　总的来看，星科金朋申请的这一专利，标志着其在半导体封装技术领域的持续创新，将对行业发展产生深远影响。随着技术的不断进步和市场需求的提升，未来的半导体器件将更加高效、智能化，推动各行业的全面升级与变革。返回搜狐，查看更多