金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，宁德时代新能源科技股份有限公司申请一项名为“复合材料及其制备方法、电极、二次电池及用电装置”的专利，公开号 CN 118943342 A，申请日期为2022年7月。

　　专利摘要显示，本申请提供一种复合材料，包括：负极活性材料、介电材料颗粒和粘合剂树脂；所述介电材料颗粒的至少一部分表面覆有偶联剂，所述偶联剂桥接所述介电材料颗粒和所述粘合剂树脂。

　　上海科技大学物质科学与技术学院陈宇林、陈成团队利用纳米角分辨光电子能谱（Nano-ARPES）技术，发现了超导魔角石墨烯中显著的谷间-电声子耦合效应，并确定了相应的声子模式。这一发现对理解魔角石墨烯的超导机理具有重要意义。近日，相关成果在线发表于《自然》。

　　魔角石墨烯因超导电性和强关联电子特性成为国际凝聚态物理研究的热点。其超导性来源于双层转角石墨烯在“魔角”条件下的平展能带，这极大增强了电子的相互作用，为研究莫特绝缘态、高温超导等强关联电子体系提供了新平台。此外，魔角石墨烯中存在独特的量子反常霍尔效应拓扑态，为实现拓扑超导等奇异量子态提供了可能。然而，科学家对魔角石墨烯精细的电子结构，特别是对其超导现象起源的理解尚未有定论。

　　Bonding)是一种先进的封装技术，它结合了两种不同的键合技术：介电键合和金属互连。这种技术采用介电材料(通常是氧化硅，SiO₂)与嵌入式铜 (Cu)焊盘结合，允许在硅晶片或芯片之间建立永久电连接，而无需焊料凸块，这种无凸块方法通过减少信号损耗和改善热管理来提高电气性能。考虑到高带宽存储需求持续增长对芯片堆叠层数及密度的提升，未来混合键合有望成为HBM主流堆叠技术。目前海力士正在加速开发新工艺“混合键合”，HBM的DRAM芯片之间通过“微凸块”材料进行连接，通过混合键合，芯片可以在没有凸块的情况下连接，从而显著减小芯片的厚度。